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  • 九五至尊vi最新优惠 小米官方公布小米9 Pro拆机图,展示充电及散热细节

  • 时间:2020-01-10 14:40:01 阅读:1422
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    九五至尊vi最新优惠,驱动中国2019年9月29日消息 9月24日,小米正式发布其在国内的首款5g手机小米9 pro,在小米9的基础上升级了骁龙855 plus处理器,同时对相机模组进行了深度调教,增加了vc散热板,同时将充电功率提升至40w,支持30w无线快充以及10w无线反充。今日,小米官方放出小米9 pro的官方拆机图,展示手机的各个细节。

    首先是小米9 pro的无线充电线圈,官方称,该线圈是定制的30w无线充电线圈,背部覆盖了串联主板的大面积散热石墨,能够提升手机的散热能力。

    小米9pro的相机模组与小米9一致,其中4800万像素主摄,搭载索尼imx586传感器,1600万像素超广角摄像头,搭载索尼imx481传感器,1200万像素人像摄像头,采用三星s5k3m5传感器,前置2000万像素摄像头采用的是三星s5k3t1传感器,摄像头边缘采用泡棉密封,能够增强手机的密闭性,同时手机对相机进行了深度调教,成像效果更佳。

    通讯模块,小米9 pro的主板上采用双层堆叠设计,容纳新增的5g基带以及射频芯片。

    另外发布会上提到的横向线性马达,采用10*10*3.5规格,达到10ms的起振刹车时间,拥有一百多种振动效果。

    由于升级5g,小米9 pro配备了vc均热板,通过与5层石墨,高导热铜箔以及导热凝胶的配合组成高效立体的散热系统。

    手机内置1.04cc的超大音腔,外放响度达到小米手机最大。

    雷军在微博中称vc均热板目前只有在5g旗舰中才会有,另外手机的横向线性马达可能是目前安卓机中最大的。从拆机图中可以看到,小米的这款5g旗舰用料的确很足,表现究竟如何,敬请关注我们的详细评测。

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